核心要点

在举国体制下，中国半导体产业可以赶超美国，受益于一批回到新中国的半导体人才

20世纪80年代以来，中国与国际先进水平的差距不断拉大，既有内因，也有全球芯片产业裂变式分工形成的各种壁垒。

在全球化浪潮下，芯片半导体逐渐成为分工精细的全球化业务。互联网之后诞生的公司越多，未来就越开放，越有想象力。

悲剧。

如果没有意外，据媒体报道，华为正在抓紧时间，在9月15日美国“断供”华为芯片节点到来之际，从台湾运回所有麒麟芯片。

这可能是最后一批供应给华为的麒麟芯片，之后应用于华为各种终端的芯片性能将完全取决于我们自己。因此，悲剧是市场为华为设定的情感注解

面对危机，华为B计划正在加速落地。就在截止时间的前几天，华为开发商大会在华东莞松山湖开幕

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