2020年，服贸会在北京国家会议中心隆重举行。许多国内外企业应邀参加了这次会议。高通，作为全球领先的无线技术创新企业，也被邀请参加本次大会。此外，展会上还展出了5G、Al、XR等一系列前沿产品。在展示的成果中，高通人工智能芯片以其强大的性能吸引了现场嘉宾的关注。

高通人工智能芯片很强

在服贸会， 高通产品展区，重点展示了搭载高通人工智能芯片骁龙865的终端设备。据了解，骁龙865移动平台搭载了高通第五代AI引擎，可达15万亿计算/秒。强大的AI计算能力使得搭载骁龙865的移动平台更加强大，能够完成更多的AI任务。

在展览体验中，配备高通人工智能芯片的设备展现了强大的AI摄影实力。在嘈杂的场景中，该设备还可以智能识别外部场景，拍摄高清无损照片。

高通人工智能芯片的未来发展

高通，执行副总裁AlexRogers在展会上发表了主题演讲，分享了高通对5G时代人工智能技术的看法，并为高通未来的人工智能芯片设计指明了方向

一直以来，高通都非常关注人工智能技术的发展。如今，随着5G规模的不断扩大，高通抓住了时代的机遇，大力推动人工智能技术的发展。除了将高通人工智能芯片用于智能手机，高通还将人工智能技术应用于机器人和XR终端设备。高通展台的“会拉花的咖啡机器人”是基于高通RB5平台、人工智能、5G等技术开发的。

携手推动人工智能发展

参加在服贸会举办的高通人工智能芯片展，显示了高通与中国企业合作的决心。未来，高通将与国内众多优质企业合作，将高通人工智能芯片应用于更多终端设备，开发出更多优质的AI智能产品。

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